SK hynix планує подвоїти виробництво DRAM до 2030
SK hynix планує подвоїти виробництво DRAM до 2030 року
На виставці Computex 2026 у Тайвані CEO NVIDIA Дженсен Хуанг залишив напис “please make more” на пластині SK hynix. Цей жест миттєво привернув увагу галузевих медіа. Проте, за даними корейського видання The Elec, компанія SK hynix вже розробляла плани з розширення виробничих потужностей ще до цього інциденту.
Амбіційні плани розширення
Наразі SK hynix обробляє 550 000 пластин DRAM на місяць. До 2030–2031 року компанія планує збільшити цей показник до 1 мільйона пластин на місяць. Основними центрами розширення стануть кластер Yongin у Південній Кореї та завод у китайському місті Усі (Wuxi).
Перша фаза будівництва нового об’єкта Yuxi у складі кластера Yongin включатиме шість чистих кімнат. Перша з них почне отримувати виробниче обладнання у лютому 2027 року. Далі кожні шість місяців SK hynix планує додавати по 60 000 пластин потужності. До кінця першої фази у 2030 році цей об’єкт зможе виробляти 360 000 пластин на місяць. Паралельно компанія збільшить потужності заводу MI5X у комплексі Cheongju Technopolis на 80 000 пластин.
Завод у Wuxi, Китай, також відіграє ключову роль у планах розширення. Наразі на нього припадає близько половини поточного виробництва DRAM компанії SK hynix.
Ринкові перспективи та виклики
Джерела The Elec зазначають, що ринок загалом позитивно сприймає амбіції SK hynix. Однак виробничі партнери ставляться до цього з обережністю через попередній досвід циклів, коли агресивне зростання капітальних витрат (CapEx) раптово змінювалося різким скороченням замовлень на обладнання. Основне питання полягає не в тому, чи зможе SK hynix побудувати нові потужності, а в тому, чи встигне попит за пропозицією до 2030 року.
Контекст: дефіцит HBM та потреби ринку штучного інтелекту
SK hynix є провідним постачальником пам'яті типу HBM (High Bandwidth Memory) для AI-прискорювачів NVIDIA серій H100, H200 і Blackwell. Бум розвитку AI-інфраструктури призвів до дефіциту HBM. Поки виробники зосереджувалися на нарощуванні потужностей GPU та пакувальних ліній, виробництво базових DRAM-пластин для складання HBM-стеків залишалося вузьким місцем. Розширення SK hynix безпосередньо спрямоване на вирішення цієї проблеми.
Дженсен Хуанг регулярно залишає підписи на чіпах, пластинах та іншому обладнанні під час галузевих заходів — для нього це вже фірмовий ритуал. Проте напис “please make more” на пластині SK hynix став водночас і жартом, і реальним запитом від найбільшого у світі покупця HBM.
