AMD Zen 7 Grimlock: 32 ядра на 1.4 нм техпроцесі у 2028
AMD Zen 7 "Grimlock": 32 Ядра та 3D V-Cache на 1.4 нм техпроцесі вже у 2028 році
За непідтвердженими даними, компанія AMD активно готує Zen 7, процесори наступного покоління, що отримали кодову назву Grimlock. Ці амбітні чипи, як очікується, використовуватимуть передовий техпроцес TSMC A14 (1.4 нм) та запропонують до 32 ядер з оновленою технологією 3D V-Cache. Хоча AMD поки що офіційно не коментувала ці чутки, витік інформації з тайванського видання Commercial Times вказує на значний технологічний стрибок.
Технологічний стрибок та графік виробництва
Згідно з джерелами, пробне виробництво процесорів Zen 7 Grimlock заплановане на 2027 рік, а масове – на 2028 рік. Цей графік ідеально узгоджується з планами TSMC щодо запуску пілотного виробництва на вузлі A14 на їхньому заводі Fab 25 P1 у Тайчуні.
Особливо цікавим є те, що AMD, ймовірно, пропустить кілька проміжних техпроцесів (таких як N2P, N2X та A16, що відповідає 1.6 нм) і одразу перейде до A14. Це свідчить про стратегічне прагнення компанії зайняти лідерські позиції, використовуючи найменший доступний на ринку техпроцес на той момент.
Для AMD це рішення має принципове значення. Поточні процесори Zen 5 виробляються на 4-нм та 3-нм вузлах TSMC, тоді як Zen 6 перейде на 2 нм. Вузол A14 стане першим "ангстремним" техпроцесом у лінійці AMD, де розміри елементів опускаються нижче рівня нанометра, відкриваючи нові горизонти продуктивності та енергоефективності.
Архітектурні особливості
За попередньою інформацією, архітектура Grimlock дозволить розміщувати до 16 ядер на одному чіплеті (CCD, Core Complex Die). Це означає, що флагманські конфігурації, оснащені двома такими чіплетами, зможуть запропонувати вражаючі 32 ядра.
Крім того, очікується значне покращення технології 3D V-Cache. Наступне покоління зможе забезпечити до 224 МБ кешу L3 на один CCD. Для порівняння, поточні процесори Zen 5 X3D мають 96 МБ кешу L3 на CCD, що підкреслює масштабний приріст.
Інновації у пакуванні та міжчіплетних з'єднаннях
Джерела також повідомляють про впровадження нової технології пакування. AMD, імовірно, розглядає FOPLP (fan-out panel-level packaging) від тайванської компанії Powertech Technology. Ця технологія дозволяє більш ефективно розміщувати чіплети на одній підкладці, зменшуючи площу та витрати. Нещодавній візит очільниці AMD Лізи Су до Powertech на Тайвані свідчить про серйозність цих переговорів.
Окремо згадується партнерство з Parade Technologies для розробки спеціалізованого ASIC-рішення, призначеного для високошвидкісних міжчіплетних з’єднань, що використовуватиметься на вузлах 6 нм та 12 нм. Пілотне виробництво цього ключового компонента вже розпочалося, що демонструє комплексний підхід AMD до підготовки екосистеми для Zen 7 задовго до його офіційного анонсу.
Поточний стан та конкурентний ландшафт
Поки Zen 7 залишається в перспективі, AMD активно розвиває Zen 6. Компанія вже підтвердила початок виробничого циклу серверних процесорів EPYC "Venice", які базуються на 2-нм вузлі TSMC N2. Якщо Grimlock дійсно з'явиться у 2028 році, AMD зможе зберегти свій річний ритм оновлень, який компанія підтримує з часів архітектури Zen 2.
На конкурентному фронті Intel також не стоїть на місці, розвиваючи власні передові техпроцеси 18A-P та 14A. За чутками, Intel Foundry Services вже має таких клієнтів, як Apple та TeraFab. Протистояння між TSMC та Intel за першість у розробці найменших техпроцесів обіцяє стати однією з найцікавіших технологічних історій найближчих років.
